lewan体育:华为“叠”出新高度！麒麟9050 Pro芯片显微照曝光：密度进步超50%

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  据报道，闻名半导体剖析组织Kurnal Insights近来发布了华为麒麟9050 Pro芯片的裸片（Die Shot）显微相片，初次明晰展现了这款芯片的内部物理结构。

  相片显现，麒麟9050 Pro由两颗尺度完全相同的裸片笔直堆叠而成。每颗裸片的尺度均为11.13mm × 10.84mm，面积约120.65mm，这一面积乃至略小于前代麒麟9030S的122mm。

  两颗裸片分工清晰：一颗担任中心核算逻辑，另一颗专用于SRAM和缓存。两者经过高密度笔直互连技能衔接，完成逻辑与存储单元在物理上的严密贴合。

  这一结构正是华为“逻辑折叠”（LogicFolding）技能的初次商业化落地。该技能将芯片从传统的平面布局改为笔直堆叠，用极短的笔直互连代替长距离水平走线，从而在不依赖更先进制程的前提下，大幅度的进步有用晶体管密度。

  工艺方面，据爆料人@Taog_1575泄漏，核算裸片选用中芯世界N+3工艺，SRAM裸片则选用N+2工艺。两颗裸片运用不相同工艺节点的组合，在业界尚属初次。

  这一规划带来了可观的密度进步。据Bernstein研报预算，麒麟9050 Pro的等效晶体管密度到达每平方毫米2.38亿个，较上一代麒麟9030 Pro的约1.55亿个进步超越50%。

  不过，笔直堆叠也带来了新的制作应战。虽然单颗裸片面积缩小有利于进步良率，但后续的笔直键合与封装工序明显地增加了工艺复杂度。

  虽然制作工艺仍有优化空间，但裸片显微照的曝光，初次从物理层面证明了华为经过架构立异而非制程微缩来进步芯片功能的道路是可行的。这条途径的继续演进，将决议华为芯片未来能在多大程度上缩小与最早进制程的距离。