lewan体育:三星电子、SK海力士与高通协作一起推动HBC芯片商业化

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  三星电子、SK海力士正与高通积极协作，一起推动高带宽核算（HBC）芯片的商业化。当地时间8月26日，高通公司履行副总裁杜尔加·马拉迪（DurgaMalladi）在“德意志银行2026科技大会”上泄漏：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，当即前往韩国，与两家首要的内存制造商进行了会晤。”现在，三星电子、SK海力士正在同步推动HBC的研制，首要担任DRAM芯片的堆叠，并方案与台积电协作，整合各项技能和封装工艺。